Plaatsing losse CPU temp sensor

[jevis]

Een 478 socket mobo (Asus P4C800E) met een 2.58GHz cpu wil ik voorzien van een reeds in bezit zijnde temperatuursensor die enige tijd geleden bij mijn Thermaltake Xaser III geleverd werd.

De handleiding vertelde mij destijds de sensor met speciaal meegeleverd tape aan de onderzijnde van de cpu te bevestigen. Dit heeft op de 2.0GHz al geruime tijd prima dienst gedaan.

Nu is met de upgrade naar 2.58GHz de tape met veel geduld en behoedzaamheid van de oude cpu verwijderd, maar de tape is zelf in het proces wel verloren gegaan.

Een zoektocht op dit forum liet mij zien dat er ook mensen zijn die de sensor tussen de CPU en het koelblok plaatsen (In mijn geval gebruik ik een Zalman CNPS7700-Cu).

Deze montagewijze zal m.i. de warmtegeleiding toch belemmeren? Of zie ik dat fout? Ik neem dan mee in deze overweging dat sommige die-hards hun koelblokken zelfs polijsten tot superglade spiegels. En die zouden toch gruwelen van het idee dat een sensor, met 0,4 mm op het dikste punt, het kontakt tussen koeler en cpu belemmerd. Toch dan maar weer met tape?

Zijn er ervaringsdeskundigen onder ons die hier hun visie met mij willen delen?

 

[crash]

Inderdaad zal de warmte overdracht belemmerd worden, als je de sensor tussen de CPU en heatsink doet. Heeft de cpu of het moederbord geen sensor om de temperatuur van je CPU te meten?

 

[jevis]

Die is idd aanwezig, maar de output hiervan is naar mijn weten niet aan te sluiten op de 5 1/4 inch controlpanel van de Xaser III.

 

[crash]

Nee dat kan kloppen, want deze zijn meestal in de CPU of moederbord verwerkt. Het enige wat je met de losse sensor kan doen, is deze tussen de koelribben plaatsen zo dicht mogelijk tegen de core van de CPU aan. Helaas geeft dit geen zuivere meting, gezien de luchtstroom van de koeler.

 

[mrmusic]

Volgens mij kun je de sensor wel op de cpu plaatsen, maar NIET op de core.
En gezien het feit dat de core altijd iets hoger is dan de rest van de CPU heeft dat dan verder geen invloed.

Zie hier voor een afbeelding:

http://www.helpmij.nl/forum/attachment.php?s=&attachmentid=20759

 

[jevis]

mrmusic, volgens mij is jouw illustratie gebasseerd op een AMD en niet op een een P4 478
Bij de AMD is de core wel zichtbaar. De P4 heeft een metalen casing die de core verbergt en een volledig vlakke bovenzijde geeft om mee te werken.

 

[mrmusic]

Ok, duidelijk, dan dus niet doen.

 

[Leon25]

sensor en tape .....

- NOOIT een temp sensor plaatsen TUSSEN actief element en heatsink : de betreffende Rth wordt enorm in waarde verhoogd waardoor een zeer groot temp verschil bestaat tusen core en HS
- ALTIJD warmteweerstanden ( grootheid Rth ) vermijden als dat kan : als je de sensor plaatst op de HS, zit hij ( gezien in het licht van een keten ) ACHTER de Rth/cpuCase-HS wat dus betekent dat je hem eigenlijk helemaal niet hoeft monteren, als je tenminste prijs stelt op een lineair temp verloop meting : bij toenemende warmtestroom ontstaat een groter temp verschil tussen cpuCase en HS
- is de sensor op de cpuCase gemonteerd dan heb je nog altijd te maken met de Rth/CPUintern-cpuCase, maar je meet al betrouwbaarder .....

ALS je veilig ( dus zonder gevaar voor schade ) die sensor rechtstreeks op de cpuCase kan plaatsen dan doe je dat dus ..... desnoods met tape. In het andere geval op de HS, waarbij je dan de vrijdeid hebt om wat meer de plaats te kiezen ivm de zeer lage thermische overgangsweerstand v h koelblokje .....

Gr. Leon25

 

[Leon25]

Of zie ik dat fout? Ik neem dan mee in deze overweging dat sommige die-hards hun koelblokken zelfs polijsten tot superglade spiegels.

NB ! bij een ideaal gepolijst surface GEEN, NOOIT koelpasta benutten !!!!! De betreffende twee oppervlakken sluiten exact aan opelkaar .....

 

[Lange Pier]

Misschien warmtebestendige tape voor dia's bij een fotozaak halen en op dezelfde manier vastzetten zoals eerst?

 

[Lange Pier]

NB ! bij een ideaal gepolijst surface GEEN, NOOIT koelpasta benutten !!!!! De betreffende twee oppervlakken sluiten exact aan opelkaar .....

Wat is dit nu weer voor een raar advies.

Je dient ALTIJD een koelpasta te gebruiken, ook gepolijste oppervlakten bevatten nog steeds krasjes, Arctic Silver is daar prima voor.

 

[Leon25]

er bevinden zich geen krasjes op ideaal gepolijste oppervlakken en toevoegen van de pasta levert extra Rth

 

[Frisian]

Maar bij cpu's gaat dit niet op.
Lees de handleiding maar eens. Het zou voor het eerst zijn dat er geen koelpaste tussen een cpu en cooler moet.

 

[Leon25]

in geval van niet gepolijste cpu behuizing svp als niet gelezen te beschouwen .....

 

[Lange Pier]

er bevinden zich geen krasjes op ideaal gepolijste oppervlakken en toevoegen van de pasta levert extra Rth

Koop een microscoop en aanschouw een gepolijst oppervlak.

 

[Ellasar]

er bevinden zich geen krasjes op ideaal gepolijste oppervlakken en toevoegen van de pasta levert extra Rth

Aangezien we op deze aarde geen utopia hebben waarin alles perfect is bestaat een ideaal gepolijst oppervlak alleen bij ongeveer 0.0000001% van de gebruikers van CPU's waardoor het advies "Gebruik altijd koelpasta" een dichter bij de waarheid grenzende advies is dan het niet gebruiken van koelpasta. mede doordat de Rth waarde acceptabel blijft ook al zou het een ideaal gepolijst oppervlak zijn

 

[Leon25]

Koop een microscoop en aanschouw een gepolijst oppervlak.

Hm ..... er hoeft geen mscoop te worden gekocht, die is aanwezig hier ..... Gr. Leon25

 

[Leon25]

Aangezien we op deze aarde geen utopia hebben waarin alles perfect is bestaat een ideaal gepolijst oppervlak alleen bij ongeveer 0.0000001% van de gebruikers van CPU's waardoor het advies "Gebruik altijd koelpasta" een dichter bij de waarheid grenzende advies is dan het niet gebruiken van koelpasta. mede doordat de Rth waarde acceptabel blijft ook al zou het een ideaal gepolijst oppervlak zijn

Bij het bereiken van een bepaalde kwaliteit van oppveredeling ( het naderen van ideale parameters die uiteraard nooit bereikt kunnen worden ) ontstaat het fenomeen dat de koelpasta ipv een hulpmiddel een rem geworden is.

Het super polijsten, opp veredelen, wordt wel toegepast in de electronica, hierbij worden de halfgeleider cases direct ZONDER pasta tegen elkaar gedrukt. Zelfs zonder vastzetten krijg je ze nog maar moeilijk uiteen. Metingen hebben uitgewezen dat VER voor het bereiken van de ideaal situatie eea al beter werkt dan MET pasta, die ideale onhaalbare fase is daarvoor helemaal niet nodig.

De minieme 'krasjes'' in het opp. doen in zoverre niet meer terzake dat ze de werking weer teniet doen.

ook in de communicatie techniek werken we vaak met super gladde oppervlakken. Ik moet er wel nog bij vermelden dat het ook vaak zacht metaal betreft : eenmaal plaatsen en dan af blijven.

Mijn reactie tav polijst werk had uitsluitend te doen met wat jevis schreef ( ".Ik neem dan mee in deze overweging dat sommige die-hards hun koelblokken zelfs polijsten tot superglade spiegels" ) .... super polijsten bestaat echt en ik begreep dat hij dat ook bedoelde ..... Natuurlijk is dit proces ongebruikelijk voor de reguliere computer systemen. Dat heb je ook bij case modden etc.

Hopenlijk is het duidelijk, ik kom er niet meer op terug.

 

[jevis]

Bedankt mensen voor alle input. Denk dat ik hem weer onder de cpu plaats. Zal eens kijken of ik nog aan het originele tape kan komen en anders de voorgestelde 'dia-tape'.
Thx!!